“十四五”期間,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測,到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達到5385億美元,依然為全球最大,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣,智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快,芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設(shè)計企業(yè)而言,不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰(zhàn),由于全球疫情及國際形勢造成的影響,還要應(yīng)對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應(yīng)鏈”危機。
去年的中央經(jīng)濟工作會議明確指出,要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力,國家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè),尤其是崛起當中的中國集成電路設(shè)計行業(yè),都要積極應(yīng)對,化危為機。為此,2021中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會將以設(shè)計和應(yīng)用為重心,從供需配套入手,集合供應(yīng)鏈和分銷采購多功能,為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺,助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(CEC)共同主辦的中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會暨發(fā)展論壇——中國“芯博會”(IC Expo 2021)”,將以““芯”設(shè)計 “芯”風向"為主題,為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌,探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺,成為我國制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風向標旗幟?!癐C Expo”致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專業(yè)博覽會,全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級對話與合作平臺。
集成電路產(chǎn)品類:模擬集成電路、數(shù)/?;旌霞呻娐罚ㄎ⑻幚砥?、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類:芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用類:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。
標準展位(3m×3m) | 光地(36㎡起租) | |
境外參展商 | 2520美元/間 | 260美元/㎡ |
N1、N2號館 | 15000元/間 | 1500元/㎡ |
注:兩面開展位加收10%
中國電子第一大展-中國電子展
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